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    芯片用鍍膜材料,代表鍍膜材料行業的最高標準之一。 

    高純濺射靶材是伴隨著半導體工業的發展而興起的,集成電路產業成為目前高純濺射靶材的主要應用領域之一。隨著信息技術的飛速發展,要求集成電路的越來越高,電路中單元器件尺寸不斷縮小,元件尺寸由毫米級到微米級,再到納米級。每個單元器件內部由襯底、絕緣層、介質層、導體層及保護層等組成,其中,介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝,因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。集成電路領域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等,要求靶材純度很高,一般在5N(99.999%)以上。因此半導體鍍膜用靶材價格昂貴。半導體靶材主要在晶圓制造和封裝測試過程中使用。

    應用于半導體芯片
    產品名稱 分子式 純度 形狀 詳情
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